KT-Z1650CVD是一款小型台式蒸发功率可控蒸发镀膜仪，仪器虽小功能齐全，配备有电压 电流反馈,样品台旋转，样品高度调节，及电动挡板功能。通过定时调节预热功率及蒸发功率，可对大部分金属进行均匀蒸发沉积，真空腔室为透明石英玻璃减少样品污染，样品台可旋转以获得更均匀的薄膜，可制备各种金属薄膜和有机物薄膜。

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         蒸发镀膜的本质是一个物理相变过程：固态/液态 → 气态 → 固态。其核心在于利用高真空环境和加热手段来创造并输运气相粒子，使其在基片上重新凝结成高质量的薄膜。虽然在某些性能上不如溅射镀膜，但其简单高效的特点使其在工业生产和科学研究中仍然占据重要地位。

操作使用：

  使用前：检查电路，真空计是否正常，样品台及挡板转动是否正常，玻璃罩是否破损，钨舟螺丝是否拧紧

1、安装钨舟 ，放置靶材，一般3-4粒或1g即可，放置时尽量放置在一块，方便融化

2、安装基片，压片压紧，或者定做掩膜版，更加方便

3、抽真空，用机械泵或分子泵，机械泵一般抽5分钟或抽至1pa以下，分子抽半个小时或小于10*10-3即可。加热后真空度示数会上升，此为正常现象

4、挡板功能：挡板，有打开，停止、复位功能，主要作用是将靶材表面污染物蒸发至挡板上，起到除杂的作用

5、加热镀膜。分为手动模式和自动模式

手动模式：主要用于测试阶段，用于测试融化及镀膜所需要的电流及时间，测试完毕后可将成熟的方案保存至配方，在自动模式下调用，达到自动镀膜流程

自动模式即将手动模式所测得合适的数据

测试时间：

电流调节方法 三种。直接设置数值，点击刻度尺，或者点击+-号

例如更换为铜靶材颗粒，用90A电流需要20s融化，可记录为测试时间30s（增加10s为除杂时间）电流90A，镀膜电流100A，镀膜60s可达到所要求的质量，可记录镀膜电流为100A时间为60s。，将之填入自动模式的配方中即可

自动模式：先调用合适的配方，待真空达到合适真空度，点击开始运行，设备会自动进行挡板复位，加热融化，挡板打开，镀膜，停止功能，待温度降下来之后 关泵开盖即可

5、等待降温、打开腔体

注意 刚结束时腔内温度较高，需等待一段时间，大概1-3分钟再开盖

日常维护

日常可抽真空放置，放置墙体内部污染或者靶材氧化

玻璃罩可以用草酸清洗，需做好防护措施

金属部分可用细砂纸打磨

钨舟根据不同的靶材选用不同钨舟型号

例如   金银铜可选钨舟

铝 和镍可需要选陶瓷坩埚，原因高温下会产生合金相，与金属钨反应，肉眼可见效果类似于金属腐蚀

另操作时根据不同金属熔点，选

日常问题

最高温度：1800℃钨舟型号 210    指   厚度0.2   宽度10   长度100

蒸镀电源在电流设定不变的情况下   电压也会随着温度（电阻）不同而变化

蒸镀 镀铝   建议客户用陶瓷坩埚

蒸镀镀镍   不能用钨舟   原因钨和镍在一定温度下化合生成合金相   解决方案用2mm粗的钨棒 长度   95   中间 2-3cm处惨绕高纯镍丝   （钨棒粗一些   能坚持时间长点 但是用次数多了也会断）

  钨舟厚度0.2mm   宽度10mm   长度100mm    

蒸镀速率大概4~5A/S最好好  

晶振频率显示0或者小于4000000   晶振片失效    晶振频率小于4300000 建议更换晶振片    

晶振片的寿命主要决定于镀的材料，镀膜的牢固度等 比如镀同样的材料，有烘烤的时候，膜镀的更牢固，那寿命就更长

  又如有些材料应力较大 有一定的膜厚晶振片表面薄膜就会产生裂纹 晶振片就会失效

镀铜   电流80情况下   太慢 大概0.5           电流100   速率大概1.3左右           电流120    速率大概10左右

镀银 电流100   速率15左右

90 速率2.6